本报讯 为加快CPU和GPU的规格迭代，AMD计划全面导入Chiplet（芯粒）设计，并借此提高核数和运算速度。其中，AMD新一代5nm Zen4架构CPU将于今年下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组技术整合5nm及6nm制程Chiplet，并由台积电独家代工。
与传统芯片设计方式相比，Chiplet具有迭代周期快、成本低、良率高等一系列优越特性。Chiplet技术的兴起，有望使芯片设计进一步简化为IP核堆积木式的组合。随着技术的发展，Chiplet会给整个半导体产业链带来革命性变化，封装与基板厂商短期内将是Chiplet最大的受益者。此前正是AMD将Chiplet带火，并与台积电一起联合研发用于CPU封装的技术，AMD Ryzen95900x处理器就运用了3D Chiplet技术。
业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季度起会提高5nm投片量。预计第四季度5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。 （新 文）
